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Hay muchas formas de materia, como sólido, líquido, gas, plasma, etc. Por lo general, llamamos aislantes a los materiales con poca conductividad, como el carbón, el cristal artificial, el ámbar, la cerámica, etc. Los metales con buena conductividad, como el oro, la plata, el cobre, el hierro, el estaño y el aluminio, se denominan conductores. El material entre el conductor y el aislante puede llamarse simplemente semiconductor. En comparación con los conductores y aislantes, el descubrimiento de los materiales semiconductores es el más reciente. Hasta la década de 1930, cuando se mejoró la tecnología de purificación de materiales, la comunidad académica reconoció realmente la existencia de los semiconductores.

Los semiconductores tienen una amplia gama de aplicaciones y casi impregnan todos los aspectos de nuestras vidas. Se utiliza ampliamente en campos como productos electrónicos, equipos de comunicación, computadoras, equipos médicos, etc. Según los diferentes campos de aplicación, los semiconductores se pueden dividir en seis subsectores principales:

Los PCB multicapa pueden satisfacer las necesidades de equipos electrónicos livianos y miniaturizados, reducen la conexión entre componentes y son fáciles de instalar y altamente confiables.

La Oficina de Responsabilidad del Gobierno de los Estados Unidos (GAO) publicó un informe de evaluación y análisis de tecnología titulado "Tecnología inalámbrica 5G" (en adelante "Informe"), que describe la situación básica de 5G, resume las oportunidades que 5G puede brindar y finalmente analiza los Estados Unidos . Desafíos en el despliegue de 5G.

Los PCB multicapa se utilizan como la "fuerza principal principal" en los campos de las comunicaciones, el tratamiento médico, el control industrial, la seguridad, los automóviles, la energía eléctrica, la aviación, la industria militar y los periféricos informáticos. Las funciones del producto son cada vez más altas, y los PCB son cada vez más sofisticados, por lo que en relación con la dificultad de producción, también son cada vez más grandes.

En la actualidad, existen dos procesos generales de soldadura FPC, uno es la soldadura con prensa de estaño y el otro es la soldadura por arrastre manual.