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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    ​Aislamiento galvánico: HI-8598PSMF es el primer controlador de línea ARINC 429 del mundo que utiliza tecnología de aislamiento galvánico, proporcionando un voltaje de aislamiento de 800 V para garantizar el aislamiento entre el bus de datos ARINC 429 y los circuitos digitales sensibles, lo cual es particularmente importante para sistemas críticos de seguridad.
  • 10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • VIA en PAD PCB

    VIA en PAD PCB

    El via-in-PAD es una parte importante de la PCB multicapa. No solo tiene el rendimiento de las funciones principales de la PCB, sino que también utiliza el via-in-PAD para ahorrar espacio. Lo siguiente es sobre VIA en PAD relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor VIA en PAD PCB.
  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    ​5SGXMA3H2F35I3N es un producto FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Intel/Altera, perteneciente a la serie Stratix V GX. Esta FPGA tiene las siguientes características y especificaciones:
  • XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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