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XC6SLX9-3FTG256I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

El PCB optoelectrónico 100G es un sustrato de empaque para una nueva generación de alta computación, que integra luz con electricidad, transmite señales con luz y opera con electricidad. Agrega una capa de guía de luz a la placa de circuito impreso tradicional, que está muy madura en la actualidad.

La PCB Tg250 está hecha de material de poliimida. Puede soportar altas temperaturas durante mucho tiempo y no se deforma a 230 grados. Es adecuado para equipos de alta temperatura y su precio es ligeramente superior al del FR4 normal.

XC3S50AN-4TQG144I es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

XCF08PFSG48C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

ENEPIG PCB es la abreviatura de chapado en oro, chapado en paladio y chapado en níquel. El recubrimiento de PCB ENEPIG es la última tecnología utilizada en la industria de circuitos electrónicos y la industria de semiconductores. El revestimiento de oro con un espesor de 10 nm y el revestimiento de paladio con un espesor de 50 nm pueden lograr una buena conductividad, resistencia a la corrosión y resistencia a la fricción.