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HI-8591PST es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

XC7Z100-2FFG1156I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

La FPGA de la serie Xilinx 7 incluye cuatro series de FPGA, que pueden cumplir con los requisitos de todo el sistema, incluidas aplicaciones a gran escala de bajo costo, tamaño pequeño y sensibles al costo, y pueden cumplir con el ancho de banda de conexión de gama ultra alta más exigente. capacidad lógica y capacidades de procesamiento de señales de aplicaciones de alto rendimiento. La FPGA serie 7 incluye: XC7A100T-2FGG676I

EP2AGZ350HF40I3G es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

​10M50DAF256C7G es un producto FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Altera Corporation. Esta FPGA no es volátil, tiene 178 puertos de E/S y está empaquetada en 256FBGA. Utiliza tecnología de proceso de tres puertas (FinFET) de 14 nanómetros, admite voltaje central de control SmartVID y proporciona dispositivos de alimentación estándar.

22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di cost/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi and sui problemi DFM.Nella foto, 22L RF - Material por radiofrecuencia; GROSOR: 2,45 mm; finitura superficial: ENIG; Controllo dell'impedenza.