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10AX066H3F34I2LG es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

XCVU33P-2FSVH2104I es un potente conjunto de puertas programables en campo (FPGA) desarrollado por Xilinx, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 2,5 millones de celdas lógicas, 45 Mb de RAM en bloque y 3600 segmentos de procesamiento de señal digital (DSP), lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alto rendimiento en diversas industrias. Funciona con una fuente de alimentación de 0,85 V a 0,9 V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS,

EP3SL150F1152C4N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

La razón principal para usar SFF en el lado de la ONU es que los productos de la ONU del sistema EPON generalmente se colocan en el lado del usuario y requieren fijos, no intercambiables en caliente. Con el rápido desarrollo de la tecnología PON, SFF se reemplaza gradualmente por BOB. Lo siguiente es acerca de 4,25 g del módulo óptico relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 4,25 g del módulo óptico PCB.

N4000-13 PCB es un tipo de PCB de alto rendimiento producido por nelco en Singapur. Sus principales campos de aplicación son la industria de la aviación y las comunicaciones. Tiene resistencia a altas temperaturas, resistencia a bajas temperaturas, buena absorción de agua y fuerte estabilidad.

​XCVU11P-1FLGB2104E es un producto FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx, perteneciente a la serie Virtex UltraScale. Esta FPGA tiene las siguientes características y especificaciones: