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XCKU3P-2FFVD900I es un componente electrónico producido por Xilinx, disponible en embalaje BGA con números por lotes 21+y 22+. Este componente pertenece a la categoría FPGA (matriz de compuerta programable de campo) y es adecuado para varios dispositivos y sistemas electrónicos.

XC3S200A-4FTG256I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

La PCB Tg250 está hecha de material de poliimida. Puede soportar altas temperaturas durante mucho tiempo y no se deforma a 230 grados. Es adecuado para equipos de alta temperatura y su precio es ligeramente superior al del FR4 normal.

5CEFA9F23I7N adopta el método de empaquetado FBGA-484. Este embalaje tiene un buen rendimiento y confiabilidad de disipación de calor y puede proteger eficazmente el circuito interno del chip.

XC2S300E-6FGG456C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

10AX066K4F35E3SG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.