Productos
Hogar > Productos > XC7VX485T-2FFG1158I

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • PCB ST115G

    PCB ST115G

    PCB ST115G: con el desarrollo de la tecnología integrada y la tecnología de empaquetado microelectrónico, la densidad de potencia total de los componentes electrónicos está creciendo, mientras que el tamaño físico de los componentes electrónicos y los equipos electrónicos tiende gradualmente a ser pequeño y miniaturizado, lo que resulta en una rápida acumulación de calor. , lo que resulta en el aumento del flujo de calor alrededor de los dispositivos integrados. Por lo tanto, el entorno de alta temperatura afectará a los componentes y dispositivos electrónicos. Esto requiere un esquema de control térmico más eficiente. Por lo tanto, la disipación de calor de los componentes electrónicos se ha convertido en un foco importante en la fabricación actual de componentes electrónicos y equipos electrónicos.
  • XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I

    ​XC7K410T-2FFG900I ha optimizado la mejor relación costo-rendimiento, duplicándose en comparación con la generación anterior, logrando una nueva clase de FPGA.
  • BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • PCB RF de 22 capas

    PCB RF de 22 capas

    22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di cost/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi and sui problemi DFM.Nella foto, 22L RF - Material por radiofrecuencia; GROSOR: 2,45 mm; finitura superficial: ENIG; Controllo dell'impedenza.
  • XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • Selección de película de placa de circuito FPC

    En la actualidad, el método de recubrimiento de la resistencia se divide en los siguientes tres métodos de acuerdo con la precisión y la salida de los gráficos del circuito: método de impresión de pantalla faltante, método de película seca/fotosensible y método fotosensible de resistencia líquida.

  • Las características del tablero rígido-flexible

    El tablero rígido-flexible es una combinación de tablero flexible y tablero duro. Es una placa de circuito formada por la combinación de una capa inferior flexible de capas delgadas con una capa inferior rígida y luego laminándola en un solo componente. La placa flexible se utiliza para reemplazar el conjunto de cables para completar la conexión y transmisión altamente confiable de energía y señales eléctricas. El producto puede funcionar de manera estable y confiable durante mucho tiempo en entornos hostiles, como temperaturas altas y bajas, alta humedad, vibración, niebla salina y baja presión de aire. En la actualidad, Jonhon Optronic ha proporcionado soluciones de placas impresas rígidas y flexibles para la aviación, la industria aeroespacial, los barcos, las armas y otros campos.

  • Análisis de la automatización de fábricas de PCB y la planificación de la Industria 4.0

    El objetivo principal de la automatización de la fábrica de PCB y la inversión en diseño de fábrica inteligente es ahorrar costos de mano de obra, mejorar el rendimiento del producto, reducir la intensidad de la operación y organizar la producción de manera efectiva para lograr una coordinación efectiva de varios procesos y una operación óptima de la fábrica.

  • Características de PCB

    La razón por la cual la PCB se puede usar cada vez más es porque tiene muchas ventajas únicas.

  • Aplicación de placa HDI

    HDI se usa ampliamente en teléfonos móviles, cámaras digitales (cámaras), MP3, MP4, computadoras portátiles, electrónica automotriz y otros productos digitales, entre los cuales los teléfonos móviles son los más utilizados. Las placas HDI generalmente se fabrican mediante el método de acumulación.

  • Tecnología de refrigeración por semiconductores.

    La tecnología de refrigeración por semiconductores se utiliza ampliamente en la tecnología de refrigeración actual. Durante el crecimiento de los cultivos en invernadero, la tecnología de refrigeración por semiconductores puede controlar eficazmente la temperatura ambiental, especialmente para algunas plantas con altos requisitos ambientales.

Enviar Consulta