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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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    XC7VX485T-2FFG1927I es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
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    Megtron7 PCB - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation anunció el 28 de mayo de 2014 que ha desarrollado un material de sustrato multicapa de baja pérdida "Megtron 7" para servidores de alta gama, enrutadores y supercomputadoras con gran capacidad y transmisión de alta velocidad. La permitividad relativa del producto es 3,3 (a 1 GHz) y la tangente de pérdida dieléctrica es 0,001 (a 1 GHz). En comparación con el producto original "Megtron 6", la pérdida de transmisión se reduce en un 20%.
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    EP2AGX190FF35I5N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
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  • Reseñas

  • ¿Qué es un semiconductor y cuál es su finalidad?

    Un semiconductor es una sustancia con una conductividad entre la de un conductor y la de un aislante. No es muy conductor en estado puro, pero su conductividad se puede ajustar añadiendo impurezas (dopaje) o cambiando la temperatura. El representante típico de los semiconductores es el silicio, que se utiliza ampliamente en la fabricación de componentes electrónicos. La tecnología de semiconductores es la piedra angular de los dispositivos electrónicos modernos, como teléfonos inteligentes, computadoras, cámaras digitales, etc., todos ellos dependen de chips semiconductores. Además, los semiconductores también son muy importantes en el campo energético, como los materiales semiconductores, que son el núcleo de las células solares.

  • Clasificación de componentes electrónicos.

    Componentes: los productos que no cambian la composición molecular de las materias primas durante el procesamiento pueden denominarse componentes.

  • ¿Cuáles son los conceptos y características de las placas PCB de alta frecuencia?

    Las placas de PCB de alta frecuencia se refieren a placas de circuito especiales con mayores frecuencias electromagnéticas. Se usan en campos de alta frecuencia y microondas. Se producen utilizando algunos procesos de métodos de fabricación de placa de circuito rígido ordinarios o métodos especiales de procesamiento en placas de cobre de sustrato de microondas.

  • ¿Qué características de los fabricantes de PCB se valoran mucho?

    Los fabricantes de PCB asumen principalmente la importante responsabilidad de las placas de circuito impreso. En vista de la diferencia esencial entre este producto y los artículos comunes, cuando el circuito es demasiado complejo, se puede mejorar la precisión mediante la impresión y se reducirá la probabilidad de perder detalles de la placa de circuito. Los clientes que estén listos para implementar tareas de impresión y trabajos de compra se incluirán en la agenda lo antes posible al tratar con el fabricante. Después de varias rondas de comunicación e intercambios, se puede confirmar la intención de cooperación. Durante este período, se deben explorar en profundidad las características del fabricante.

  • Ventajas y desventajas de los tableros multicapa.

    Los tableros multicapa se inventaron en 1961. Su método de producción generalmente es hacer primero los gráficos de la capa interna y luego usar el método de impresión y grabado para hacer un sustrato de una o dos caras, e incorporarlo a la capa intermedia designada, y luego calentar, presionar y unir. En cuanto a la perforación posterior, es lo mismo que el método de orificio pasante enchapado del tablero de doble cara.

  • Pasos de diseño de placa de circuito multicapa

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