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XCKU5P-1FFVB676E es un FPGA (matriz de compuerta programable de campo) producida por AMD/Xilinx, perteneciente a la serie Kintex ® UltraScale+FPGA. Este FPGA tiene múltiples opciones de energía para lograr el mejor equilibrio entre el rendimiento del sistema requerido y el consumo de energía extremadamente bajo. Ofrece una excelente rentabilidad, rendimiento,

XC4VLX60-10FFG668I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

XCVU9P-L2FLGA2104E es un chip Virtex UltraScale+ FPGA de Xilinx, un proveedor líder de soluciones lógicas programables. Este chip es parte de la serie Virtex UltraScale+ de alto rendimiento de Xilinx y presenta 4.5 millones de células lógicas, 83,520 DSP y 1.728 MB de Ulraram

EP1S25F672C8N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

10CL006YU256C8G es un chip FPGA de la serie LP Cyclone 10 producido por Intel (anteriormente Altera). Este chip tiene una alta integración, unidades lógicas y memoria de gran capacidad incorporadas, y es adecuado para un diseño complejo de circuitos digitales. Adopta un diseño de baja potencia y es adecuado para aplicaciones sensibles a la energía, como dispositivos portátiles y redes de sensores inalámbricos.

PCB ST115G: con el desarrollo de la tecnología integrada y la tecnología de empaquetado microelectrónico, la densidad de potencia total de los componentes electrónicos está creciendo, mientras que el tamaño físico de los componentes electrónicos y los equipos electrónicos tiende gradualmente a ser pequeño y miniaturizado, lo que resulta en una rápida acumulación de calor. , lo que resulta en el aumento del flujo de calor alrededor de los dispositivos integrados. Por lo tanto, el entorno de alta temperatura afectará a los componentes y dispositivos electrónicos. Esto requiere un esquema de control térmico más eficiente. Por lo tanto, la disipación de calor de los componentes electrónicos se ha convertido en un foco importante en la fabricación actual de componentes electrónicos y equipos electrónicos.