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Cuando una placa de circuito impreso se convierte en un producto final, se montan en ella circuitos integrados, transistores (triodos, diodos), componentes pasivos (como resistencias, condensadores, conectores, etc.) y varias otras partes electrónicas. Lo siguiente es acerca de 24 capas de cualquier HDI conectado, espero ayudarlo a comprender mejor las 24 capas de cualquier HDI conectado.

XCKU3P-2SFVB784I es un chip Field-Programmable Gate Array (FPGA) de la familia Kintex UltraScale+ de Xilinx, que es un FPGA de alto rendimiento diseñado con características y capacidades avanzadas. El chip cuenta con 2,6 millones de celdas lógicas, 2604 segmentos DSP y 47 Mb UltraRAM, y está construido utilizando una tecnología de proceso de 20 nm.

​XC7Z020-1CLG484C es un sistema integrado en chip (SoC) producido por Xilinx Inc. Las especificaciones y funciones específicas son las siguientes:

​XCKU3P-2FFVD900I es un componente electrónico producido por Xilinx, disponible en empaque BGA con números de lote 21+ y 22+. Este componente pertenece a la categoría FPGA (Field Programmable Gate Array) y es adecuado para diversos dispositivos y sistemas electrónicos.

EP2AGZ350HF40I3G es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

XC3S500E-4PQG208C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.