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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • PCB de alta velocidad M6G de 40 capas

    PCB de alta velocidad M6G de 40 capas

    Cuando el PCB de alta velocidad M6G de 40 capas está cerca del par de líneas de señales diferenciales paralelas de alta velocidad, en el caso de coincidencia de impedancia, el acoplamiento de las dos líneas traerá muchas ventajas. Sin embargo, se cree que esto aumentará la atenuación de la señal y afectará a la distancia de transmisión.
  • EP2C5F256I8N

    EP2C5F256I8N

    EP2C5F256I8N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Xc7vx415t-1ffg1157i

    Xc7vx415t-1ffg1157i

    XC7VX415T-1FFG1157i es un tipo de FPGA (matriz de compuerta programable de campo) hecha por Xilinx. Este FPGA específico tiene 1,34 millones de células lógicas, opera a una velocidad de hasta 800 MHz y presenta 16 transceptores,
  • PCB ST115G

    PCB ST115G

    PCB ST115G: con el desarrollo de la tecnología integrada y la tecnología de empaquetado microelectrónico, la densidad de potencia total de los componentes electrónicos está creciendo, mientras que el tamaño físico de los componentes electrónicos y los equipos electrónicos tiende gradualmente a ser pequeño y miniaturizado, lo que resulta en una rápida acumulación de calor. , lo que resulta en el aumento del flujo de calor alrededor de los dispositivos integrados. Por lo tanto, el entorno de alta temperatura afectará a los componentes y dispositivos electrónicos. Esto requiere un esquema de control térmico más eficiente. Por lo tanto, la disipación de calor de los componentes electrónicos se ha convertido en un foco importante en la fabricación actual de componentes electrónicos y equipos electrónicos.
  • Bcm89200bbqleg

    Bcm89200bbqleg

    BCM89200BBQLEG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

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