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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I

    ​XC7K325T-1FFG900I Hongtai Fast Electronics, 100% en stock, completo en categorías, produciendo solo equipos originales con una reputación de 15 años, brindando una plataforma de adquisición de componentes electrónicos segura y confiable
  • PCB chapado en oro duro

    PCB chapado en oro duro

    el chapado en oro se puede dividir en oro duro y oro blando. Debido a que el chapado en oro duro es una aleación, la dureza es relativamente dura. Es adecuado para su uso en lugares donde se requiere fricción. Generalmente se usa como un punto de contacto en el borde de la PCB (comúnmente conocido como dedos de oro). Lo siguiente es acerca de la PCB chapada en oro duro, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB chapada en oro duro.
  • MT41K256M16TW-107AAT:P

    MT41K256M16TW-107AAT:P

    ​MT41K256M16TW-107AAT:P es un tipo de módulo de memoria dinámica de acceso aleatorio (SDRAM) síncrono DDR3. Se utiliza comúnmente en sistemas informáticos y otros dispositivos electrónicos para el almacenamiento y acceso a datos de alta velocidad.
  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    ​XC7S75-1FGGA676C es un producto FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx, perteneciente a la serie Spartan-7. Esta FPGA tiene las siguientes características y especificaciones:
  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    ​XC6SLX150T-N3FGG676I es un chip FPGA de alto rendimiento con una amplia gama de aplicaciones, que incluyen comunicaciones, centros de datos, procesamiento de imágenes y sistemas de radar. Este chip tiene alto rendimiento y flexibilidad y puede lograr un procesamiento de señales de alta velocidad.

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