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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • AS4C512M16D3LA-10BIN

    AS4C512M16D3LA-10BIN

    AS4C512M16D3LA-10BIN es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • 5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N

    El 5SGXEA7N2F45I3N es un dispositivo de matriz de puerta programable de campo (FPGA) fabricado por Intel (anteriormente Altera Corporation), perteneciente a la serie Stratix® V GX. Este dispositivo ofrece una combinación de características y capacidades avanzadas.
  • Placa de circuito HDI de 18 capas y 3 pasos

    Placa de circuito HDI de 18 capas y 3 pasos

    High-step HDI se refiere a la placa de circuito HDI con más de 2 niveles, generalmente 3 + N + 3 o 4 + N + 4 o 5 + N + 5 estructura. El agujero ciego usa un láser, y el cobre del agujero es de aproximadamente 15UM. Lo siguiente es sobre la placa de circuito HDI de 3 capas de 18 pasos, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito HDI de 3 capas de 18 capas.
  • XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • M7N PCB de alta velocidad

    M7N PCB de alta velocidad

    M7N PCB de alta velocidad: para circuitos digitales, la clave es mirar el borde de la inclinación de la señal, es decir, el tiempo de aumento y caída de la señal. El momento en que la señal aumenta del 10% al 90% es inferior a 6 veces de retraso en el cable, ¡que es la señal de alta velocidad!
  • XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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