Productos

Por ejemplo, desde la perspectiva de las pruebas del proceso de producción, las pruebas de IC generalmente se dividen en pruebas de chips, pruebas de productos terminados y pruebas de inspección. A menos que se requiera lo contrario, las pruebas de chips generalmente solo realizan pruebas de CC, y las pruebas de productos terminados pueden tener pruebas de CA o CC. En la mayoría de los casos, ambas pruebas están disponibles. Lo siguiente es sobre Pressfit Hole PCB, espero ayudarlo a comprender mejor Pressfit Hole PCB.

En 1961, Hazelting Corp. de los Estados Unidos publicó Multiplanar, que fue el primer pionero en el desarrollo de tableros multicapa. Este método es casi el mismo que el método de fabricación de placas multicapa utilizando el método de orificio pasante. Después de que Japón ingresó a este campo en 1963, varias ideas y métodos de fabricación relacionados con tableros multicapa se extendieron gradualmente por todo el mundo. Lo siguiente es acerca de 14 Layer High TG PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 14 Layer High TG PCB.

BCM5461SA1KPF es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

5M2210ZF256C5N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

La placa HDI (interconector de alta densidad), es decir, la placa de interconexión de alta densidad, es una placa de circuito con una densidad de distribución de línea relativamente alta que utiliza tecnología micro ciega y enterrada. A continuación se muestran unas 10 capas de PCB HDI, espero ayudarlo a comprender mejor las 10 capas de HDI PCB.

XC3S50AN-4TQG144I es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.