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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    La placa de soporte IC se utiliza principalmente para transportar el IC, y hay líneas en el interior para conducir la señal entre el chip y la placa de circuito. Además de la función del portador, la placa del portador IC también tiene un circuito de protección, una línea dedicada, una ruta de disipación de calor y un módulo de componentes. Estandarización y otras funciones adicionales.
  • BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I Field Programmable Gate Array (FPGA) es un dispositivo que utiliza tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) y puede cumplir con los requisitos del sistema de diversas aplicaciones. FPGA es un dispositivo semiconductor basado en una matriz de bloques lógicos configurables (CLB) conectados a través de un sistema de interconexión programable. Virtex-7 es adecuado para aplicaciones como redes de 10G a 100G, radares portátiles y diseño de prototipos ASIC.
  • PCB de precisión multicapa

    PCB de precisión multicapa

    PCB de precisión multicapa: el método de fabricación de la placa multicapa generalmente se hace primero con el patrón de la capa interna, y luego el sustrato de una o dos caras se fabrica mediante el método de impresión y grabado, que se incluye en la capa intermedia especificada, y luego se calienta, presurizado y unido. En cuanto a la perforación posterior, es lo mismo que el método de orificio pasante de revestimiento de la placa de doble cara.
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    ​XC7Z020-2CLG400E es un SoC FPGA (Field Programmable Gate Array with System on a Chip) producido por AMD/Xilinx, también conocido como circuito integrado de lógica programable. Este producto tiene las siguientes características y especificaciones:
  • XC7S50-1FTGB196C

    XC7S50-1FTGB196C

    XC7S50-1FTGB196C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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