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¿A qué se debe prestar atención en el tratamiento anticorrosión de las placas de circuito multicapa?

Antes de diseñar una placa de circuito impreso de múltiples capas, el diseñador primero debe determinar la estructura de la placa de circuito utilizada de acuerdo con la escala del circuito, el tamaño de la placa de circuito y los requisitos de compatibilidad electromagnética (EMC)

HDI en HDI Board es la abreviatura de High Density Interconnector. Es un tipo de (tecnología) para producir placas de circuito impreso. Utiliza tecnología micro-ciega y enterrada para una placa de circuito con una densidad de distribución de línea relativamente alta. HDI es un producto compacto diseñado para usuarios de pequeña capacidad.

La función principal de un chip es completar cálculos y tareas de procesamiento, y un circuito integrado es empaquetar un circuito en un componente pequeño.

Hong Hai coopera con Sharp, y el mundo exterior está más preocupado en el campo de los paneles de visualización, pero el nivel de cooperación entre las dos partes no es solo esto.

Hay muchas formas de materia, como sólido, líquido, gas, plasma, etc. Por lo general, llamamos aislantes a los materiales con poca conductividad, como el carbón, el cristal artificial, el ámbar, la cerámica, etc. Los metales con buena conductividad, como el oro, la plata, el cobre, el hierro, el estaño y el aluminio, se denominan conductores. El material entre el conductor y el aislante puede llamarse simplemente semiconductor. En comparación con los conductores y aislantes, el descubrimiento de los materiales semiconductores es el más reciente. Hasta la década de 1930, cuando se mejoró la tecnología de purificación de materiales, la comunidad académica reconoció realmente la existencia de los semiconductores.