P5040NXN72QC es un microchip lanzado por NXP, temperatura de funcionamiento -40 °C~105 °C (TA), velocidad de 2,2 GHz, paquete de dispositivo de proveedor 1295-FCPBGA (37,5x37,5)
Circuito integrado HI-1573PCIF, abreviado como IC; como su nombre lo indica, una cierta cantidad de componentes electrónicos de uso común, como resistencias, capacitores, transistores, etc., así como el cableado entre estos componentes, están integrados por tecnología de semiconductores para tener funciones específicas.
Soporte IC: generalmente, es una placa en el chip. El tablero es muy pequeño, generalmente, tiene un tamaño de cubierta de clavo de 1/4, y el tablero es muy delgado 0.2-0. El material utilizado es FR-5, resina BT, y su circuito es de unos 2mil/2mil. Para tableros de alta precisión, solía producirse en Taiwán, pero ahora se está desarrollando en el continente.
HONTEC tiene 30 líneas de producción de PCBA médicas como Panasonic y Yamaha, soldadura por onda selectiva ersa de Alemania, detección de pasta de soldadura 3D SPI, AOI, rayos X, mesa de reparación BGA y otros equipos.
Comunicación PCBA es la abreviatura de placa de circuito impreso + ensamblaje, es decir, PCBA es todo el proceso de PCB SMT, luego dip plug-in.
ELIC Rigid-Flex PCB es la tecnología de agujeros de interconexión en cualquier capa. Esta tecnología es el proceso de patente de Matsushita Electric Component en Japón. Está hecho de papel de fibra corta del producto thermount de "poliaramida" de DuPont, que está impregnado con resina epoxi de alta función y película. Luego, se fabrica con formación de orificios con láser y pasta de cobre, y la lámina y el alambre de cobre se presionan en ambos lados para formar una placa conductora e interconectada de doble cara. Debido a que no hay una capa de cobre galvanizado en esta tecnología, el conductor solo está hecho de lámina de cobre y el grosor del conductor es el mismo, lo que favorece la formación de cables más finos.
