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  • Orificio de vía interior de cualquier capa, la interconexión arbitraria entre capas puede cumplir con los requisitos de conexión de cableado de las placas HDI de alta densidad. Mediante el ajuste de láminas de silicona termoconductoras, la placa de circuito tiene una buena disipación de calor y resistencia a los golpes. A continuación, se muestran aproximadamente 6 capas de cualquier HDI interconectado, espero ayudarlo a comprender mejor las 6 capas de cualquier HDI interconectado.

  • La serie de sustrato cerámico de alúmina puede reducir efectivamente la temperatura de unión del LED de los faros delanteros del automóvil, lo que aumenta en gran medida la vida útil y la eficiencia luminosa del LED, y es especialmente adecuada para su uso en un entorno sellado con requisitos de alta estabilidad, un más exigente temperatura ambiente Lo siguiente es sobre la placa de cerámica de alúmina para lámpara de automóvil, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de cerámica de alúmina para lámpara de automóvil.

  • La placa base de cerámica de nitruro de aluminio tiene una excelente resistencia a la corrosión y una alta conductividad térmica, excelente estabilidad química y térmica, y otras propiedades que los sustratos orgánicos no tienen. Placa base de cerámica de nitruro de aluminio, un material de embalaje ideal para una nueva generación de circuitos integrados y módulos electrónicos de potencia a gran escala. Lo siguiente es acerca de la placa base de cerámica de nitruro de aluminio. Espero ayudarlo a comprender mejor la placa base de cerámica de nitruro de aluminio.

  • La tabla rígida-flexible también se llama tabla rígida-flexible. Con el nacimiento y desarrollo de FPC, el nuevo producto de placa de circuito rígido-flexible (placa combinada blanda y dura) se está utilizando gradualmente en varias ocasiones. Lo siguiente es sobre EM-891K Rigid-Flex PCB relacionado, espero ayudar Es mejor que comprenda la PCB rígida-flexible EM-891K.

  • Los dispositivos electrónicos son cada vez más ligeros, delgados, cortos, pequeños y multifuncionales, especialmente la aplicación de placas flexibles para interconexión de alta densidad (HDI) promoverá en gran medida el rápido desarrollo de la tecnología de circuitos impresos flexibles. El desarrollo y la mejora de la tecnología de circuitos impresos, la investigación y el desarrollo de Rigid-Flex PCB han sido ampliamente utilizados. Lo siguiente es sobre EM-528 Rigid-Flex PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el EM-528 Rigid-Flex PCB

  • La placa base de cerámica de nitruro de aluminio LED tiene excelentes propiedades tales como alta conductividad térmica, alta resistencia, alta resistividad, pequeña densidad, baja constante dieléctrica, no toxicidad y coincidencia de coeficiente de expansión térmica con Si. La placa base de cerámica de nitruro de aluminio LED reemplazará gradualmente el material base de LED de alta potencia tradicional y se convertirá en un material de sustrato de cerámica con el desarrollo más futuro. El sustrato de disipación de calor más adecuado para cerámica de nitruro de aluminio LED

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