XCKU060-2FFVA1517E

XCKU060-2FFVA1517E

​XCKU060-2FFVA1517E se ha optimizado para el rendimiento y la integración del sistema en un proceso de 20 nm, y adopta tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) de un solo chip y de próxima generación. Este FPGA también es una opción ideal para el procesamiento intensivo de DSP necesario para imágenes médicas de próxima generación, vídeo 8k4k e infraestructura inalámbrica heterogénea.

Modelo:XCKU060-2FFVA1517E

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Descripción del Producto

XCKU060-2FFVA1517E se ha optimizado para el rendimiento y la integración del sistema en un proceso de 20 nm y adopta tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) de un solo chip y de próxima generación. Este FPGA también es una opción ideal para el procesamiento intensivo de DSP necesario para imágenes médicas de próxima generación, vídeo 8k4k e infraestructura inalámbrica heterogénea.

Características funcionales

Mejorar el rendimiento del sistema

6.3 Rendimiento informático DSP de TeraMAC

El rendimiento del nivel del sistema por vatio es más del doble que el del FPGA Kintex-7

Admite transceptores de plano posterior de 16G y 28G

Velocidad media DDR4 de 2666 Mb/s

Reducción total del consumo de energía

En comparación con el producto de la generación anterior, el consumo de energía se puede reducir hasta en un 40%.

Implementación de sincronización de reloj detallada similar a la funcionalidad de reloj ASIC a través de dispositivos UltraScale

La encapsulación mejorada de la unidad lógica del sistema reduce el consumo de energía dinámico

Acelere la eficiencia del diseño

Compatibilidad con dispositivos Script y Virtex ® UltraScale para escalabilidad

Con Vivado ®, la suite de diseño se optimiza en conjunto para completar rápidamente el diseño.



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