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Además del requisito de un espesor uniforme de la capa de revestimiento para la perforación, los diseñadores de backplane generalmente tienen diferentes requisitos para la uniformidad del cobre en la superficie de la capa externa. Algunos diseños graban pocas líneas de señal en la capa externa. Lo siguiente es sobre Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane.

XA7Z010-1CLG225Q es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

XC5VSX50T-3FFG665C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) avanzada desarrollada por Xilinx, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 49.920 celdas lógicas, 2,7 Mb de RAM distribuida y 400 segmentos de procesamiento de señal digital (DSP), lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de alto rendimiento. Funciona con una fuente de alimentación de 1,0 V a 1,2 V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS, LVDS y PCI Express. El grado de velocidad -3 de este FPGA le permite operar hasta 500 MHz. El dispositivo viene en un paquete de rejilla de bolas de paso fino con chip invertido (FFG665C) con 665 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones. XC5VSX50T-3FFG665C se utiliza comúnmente en aplicaciones de automatización industrial, aeroespacial y de defensa, telecomunicaciones y computación de alto rendimiento. El dispositivo es conocido por su alta capacidad de procesamiento, bajo consumo de energía y rendimiento de alta velocidad, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones de misión crítica y de alta confiabilidad.

XC9536XL-10VQG44C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

EP2SGX130GF1508C3N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

XC6SLX100-2FGG484C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.