XCVU7P-2FLVA2104I

XCVU7P-2FLVA2104I

El dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I proporciona el rendimiento más alto y la funcionalidad integrada en nodos FINFET de 14 nm/16 nm. El 3D IC de tercera generación de AMD utiliza tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) para romper las limitaciones de la ley de Moore y lograr el mayor procesamiento de señales y el ancho de banda de E/S en serie para cumplir con los requisitos de diseño más estrictos. También proporciona un entorno de diseño virtual de un solo chip para proporcionar líneas de enrutamiento registradas entre chips para lograr una operación superior a 600MHz y proporcionar relojes más ricos y flexibles.

Modelo:XCVU7P-2FLVA2104I

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Descripción del Producto

El dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I proporciona el rendimiento más alto y la funcionalidad integrada en nodos FINFET de 14 nm/16 nm. El 3D IC de tercera generación de AMD utiliza tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) para romper las limitaciones de la ley de Moore y lograr el mayor procesamiento de señales y el ancho de banda de E/S en serie para cumplir con los requisitos de diseño más estrictos. También proporciona un entorno de diseño virtual de un solo chip para proporcionar líneas de enrutamiento registradas entre chips para lograr una operación superior a 600MHz y proporcionar relojes más ricos y flexibles.





Solicitud:


Aceleración de cálculo


5 g de banda base


Comunicación cableada


Radar


Prueba y medición




Atributos del producto


Dispositivo: XCVU7P-2FLVA2104I


Tipo de producto: FPGA - Array de compuerta programable de campo


Serie: XCVU7P


Número de componentes lógicos: 1724100 LE


Módulo lógico adaptativo - ALM: 98520 ALM


Memoria integrada: 50.6 Mbit


Número de terminales de entrada/salida: 884 E/S


Voltaje de la fuente de alimentación - Mínimo: 850 MV


Voltaje de la fuente de alimentación: máximo: 850 mv


Temperatura mínima de trabajo: -40 ° C


Temperatura de trabajo máxima: +100 ° C


Velocidad de datos: 32.75 GB/s


Número de transceptores: 80


Estilo de instalación: SMD/SMT


Paquete/Box: FBGA-2104


RAM distribuida: 24.1 MBIT


Ram de bloque integrado - EBR: 50.6 Mbit


Sensibilidad a la humedad: sí


Número de bloques de matriz lógicos - Laboratorio: laboratorio 98520


Voltaje de la fuente de alimentación: 850 MV





Etiquetas calientes: XCVU7P-2FLVA2104I

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