XCZU19EG-3FFVB1517E es un sistema integrado en chip (SoC) producido por Xilinx. Este producto pertenece a la serie Zynq UltraScale+ y tiene las siguientes características y funciones clave:
XCZU19EG-3FFVB1517E es un sistema integrado en chip (SoC) producido por Xilinx. Este producto pertenece a la serie Zynq UltraScale+ y tiene las siguientes características y funciones clave:
Arquitectura del procesador: Está equipado con un procesador ARM Cortex-A53 MPCore de cuatro núcleos y un procesador ARM Cortex-R5 de doble núcleo, así como un procesador de gráficos ARM Mali-400 MP2, lo que proporciona potentes capacidades de procesamiento.
Memoria y almacenamiento: Con un tamaño de RAM de 256 KB, aunque el tamaño de la memoria flash no se menciona explícitamente, este procesador es adecuado para diversas aplicaciones que requieren procesamiento y representación de gráficos de alto rendimiento.
Conectividad: Admite múltiples protocolos de conectividad, incluidos CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, etc., para satisfacer diversas necesidades de comunicación y transmisión de datos.
Nivel de velocidad: Los niveles de velocidad admitidos incluyen 600 MHz, 667 MHz y 1,5 GHz, lo que garantiza el rendimiento del producto en el procesamiento de datos de alta velocidad.
Embalaje y rango de temperatura: Se utiliza embalaje FCBGA, con un rango de temperatura de trabajo de 0°C a 100°C (TJ), adecuado para diversos ambientes y condiciones de aplicación.
