Productos

Los productos del módulo óptico comenzaron a desarrollarse en dos aspectos. Uno es el módulo óptico intercambiable en caliente, que se convirtió en el primer módulo GBIC de intercambio en caliente. Una es la miniaturización, usando un cabezal LC, que se cura directamente en la placa de circuito y se convierte en un SFF. Lo siguiente está relacionado con el PCB del módulo óptico 25G, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB del módulo óptico 25G.

​XCVU37P-1FSVH2892E es un producto FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx Corporation. Este producto ha demostrado un rendimiento sobresaliente en múltiples campos con su potencia informática de alto rendimiento y funciones de programación flexibles. Específicamente, las áreas de aplicación y características de XCVU37P-1FSVH2892E incluyen

XCVU125-2FLVC2104I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

​XC7Z045-2FFG676I es un chip SoC (System on Chip) FPGA (Field Programmable Gate Array) de alto rendimiento producido por Xilinx, perteneciente a la serie Zynq-7000.

​XCKU3P-2FFVA676I es un dispositivo FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx, perteneciente a la serie Kintex UltraScale+. Este FPGA tiene las siguientes características y especificaciones

5SGXMA4H2F35I3LN es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.