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Estructura laminada de PCB multicapa

2022-04-01
Antes de diseñar una placa de circuito impreso de múltiples capas, el diseñador primero debe determinar la estructura de la placa de circuito utilizada de acuerdo con la escala del circuito, el tamaño de la placa de circuito y los requisitos de compatibilidad electromagnética (EMC), es decir, para decidir ya sea para usar una placa PCB de 4 capas, 6 capas o más capas. Después de determinar el número de capas, determine dónde colocar las capas eléctricas internas y cómo distribuir las diferentes señales en estas capas. Esta es la elección de la estructura de apilamiento de PCB multicapa.

La estructura apilada es un factor importante que afecta el rendimiento de EMC de la placa PCB y también es un medio importante para suprimir la interferencia electromagnética. Esta sección presentará el contenido relacionado de la estructura de apilamiento de la placa PCB multicapa. La selección del número de capas y el principio de superposición... Hay muchos factores que deben tenerse en cuenta para determinar la estructura laminada de la placa PCB multicapa. En términos de cableado, cuantas más capas, mejor para el cableado, pero el costo y la dificultad de hacer tableros también aumentarán. Para los fabricantes, si la estructura del laminado es simétrica o no es el enfoque al que se debe prestar atención al fabricar placas de PCB, por lo que la selección del número de capas debe considerar las necesidades de varios aspectos para lograr el mejor equilibrio. Para diseñadores experimentados, después de completar el diseño previo de los componentes, se llevará a cabo un análisis clave en el cuello de botella de enrutamiento de la PCB.

Finalmente, combine otras herramientas EDA para analizar la densidad de cableado de la placa de circuito; luego combine la cantidad y los tipos de líneas de señal con requisitos especiales de cableado, como líneas diferenciales, líneas de señal sensibles, etc., para determinar la cantidad de capas de la capa de señal; luego, de acuerdo con el tipo de fuente de alimentación, requisitos de aislamiento y antiinterferencias para determinar el número de capas internas. De esta manera, se determina básicamente el número de capas de toda la placa de circuito.
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