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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • ¿Qué es PCB? ¿Cuál es la historia y la tendencia de desarrollo del diseño de PCB?

    Placa de circuito impreso (PCB), también conocida como placa de circuito impreso. No es solo el transportista de componentes electrónicos en productos electrónicos, sino también el proveedor de conexión de circuitos de componentes electrónicos. La placa de circuito tradicional utiliza el método de grabado grabado para hacer el circuito y el dibujo, por lo que se denomina placa de circuito impreso o placa de circuito impreso.

  • Producción de PCB, debe prestar atención a estos asuntos.

    Corte, fileteado, ribeteado, horneado, pretratamiento de la capa interna, revestimiento, exposición, DES (revelado, grabado, eliminación de película), punzonado, inspección AOI, reparación VRS, dorado, laminación, prensado, taladrado objetivo, borde Gong, taladrado, revestimiento de cobre , prensado de películas, impresión, escritura, tratamiento de superficies, inspección final, embalaje y otros procesos son innumerables

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    Los componentes electrónicos de uso común son: resistencia, capacitancia, inductancia, potenciómetro, transformador, diodo, triodo, tubo MOS, circuito integrado, etc.

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    El diseño de una PCB (placa de circuito impreso) para aplicaciones de alta frecuencia requiere una consideración cuidadosa de varios factores para garantizar la integridad de la señal, minimizar las pérdidas y mitigar la interferencia electromagnética. A continuación se detallan algunos pasos y consideraciones clave:

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