Productos
Hogar > Productos > 10AX048H3F34I2SG

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • 5CSEBA6U23I7N

    5CSEBA6U23I7N

    5CSEBA6U23I7N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • ADM3252EABCZ

    ADM3252EABCZ

    ADM3252EABCZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • PI6C4931502-04lie

    PI6C4931502-04lie

    PI6C4931502-04LIE es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I

    ​XCVU9P-2FLGC2104I (nota: en los resultados de búsqueda, XCVU9P-2FLGA2104I o XCVU9P-2FLGB2104I son más comunes, pero responderé según el modelo que me proporcionaste y asumiré que puede ser una versión específica o un error tipográfico) puede ser una FPGA (Field Chip Programmable Gate Array) en la serie Virtex UltraScale+ de Xilinx
  • PCB optoelectrónico 100G

    PCB optoelectrónico 100G

    El PCB optoelectrónico 100G es un sustrato de empaque para una nueva generación de alta computación, que integra luz con electricidad, transmite señales con luz y opera con electricidad. Agrega una capa de guía de luz a la placa de circuito impreso tradicional, que está muy madura en la actualidad.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • Componente electrónico. tarjeta de circuito impreso

    La placa de circuito impreso (PCB), también conocida como placa de circuito impreso, es el proveedor de conexión eléctrica de los componentes electrónicos. Su desarrollo tiene una historia de más de 100 años. Su diseño es principalmente diseño de diseño. La principal ventaja de usar una placa de circuito es que reduce en gran medida los errores de cableado y ensamblaje, y mejora el nivel de automatización y la tasa de mano de obra de producción. De acuerdo con el número de capas de la placa de circuito, se puede dividir en una sola placa, placa doble, cuatro placas, seis placas y otras placas de circuito multicapa.

  • ¿Por qué se debe limpiar la PCB?

    Al solucionar problemas de circuitos no funcionales o de bajo rendimiento, los ingenieros generalmente pueden ejecutar simulaciones u otras herramientas de análisis para considerar el circuito desde el nivel esquemático.

  • Ventajas y desventajas de los tableros multicapa.

    Los tableros multicapa se inventaron en 1961. Su método de producción generalmente es hacer primero los gráficos de la capa interna y luego usar el método de impresión y grabado para hacer un sustrato de una o dos caras, e incorporarlo a la capa intermedia designada, y luego calentar, presionar y unir. En cuanto a la perforación posterior, es lo mismo que el método de orificio pasante enchapado del tablero de doble cara.

  • Ventajas y funciones de la perforación posterior

    Las siguientes son las ventajas y funciones de la perforación posterior, espero que pueda ayudarlo a comprender más.

  • Estado de desarrollo de la industria de circuitos integrados de mi país

    Crecimiento de 28 nanómetros, debut exitoso de 14 nanómetros, investigación y desarrollo de 7 nanómetros ... De 28 nanómetros a 7 nanómetros, la distancia entre la industria de circuitos integrados de mi país y el nivel avanzado internacional es cada vez más pequeña.

  • Clasificación de componentes electrónicos.

    Componentes: los productos que no cambian la composición molecular de las materias primas durante el procesamiento pueden denominarse componentes.

Enviar Consulta