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5CSEMA5U23C7N es un chip de matriz de puertas programables en campo (FPGA) de la serie Cyclone V SE producido por Intel (anteriormente Altera)

EPF6016ATC144-3N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

XCS40XL-4PQG208C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

XCZU7EV-2FBVB900I es un SoC (sistema en chip) de la serie Zynq UltraScale+ MPSoC (sistema multiprocesador en chip) de Xilinx. Este chip presenta una arquitectura de procesamiento heterogénea que combina lógica programable y unidades de procesamiento de procesadores ARMv8 de 64 bits, brindando un alto nivel de rendimiento y flexibilidad a los desarrolladores.

XA6SLX16-3CSG324I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

​XCVU7P-3FLVC2104E también admite sensibilidad a la humedad y se adapta a diferentes requisitos del entorno de trabajo. La forma de empaquetado de este chip es BGA, que proporciona una poderosa capacidad de procesamiento lógico y una velocidad de transmisión de datos de alta velocidad.