Productos
Hogar > Productos > 10M08SAU169C8G

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E es un chip FPGA Virtex UltraScale+ de Xilinx. Cuenta con 924,480 celdas lógicas y 3600 unidades DSP, y utiliza tecnología de proceso FinFET+ de 16 nm.
  • EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    ​XC2S300E-7FGG456C es un producto de la serie Spartan IIE FPGA producido por Xilinx. Pertenece a los conjuntos de puertas programables en campo (FPGA), que tienen alta flexibilidad y capacidad de configuración, y son adecuados para diversos diseños de circuitos digitales. Las especificaciones y funciones específicas de XC2S300E-7FGG456C pueden incluir, entre otras, las siguientes:
  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • ¿Cuáles son los tipos de sustratos de aluminio para PCB de los fabricantes de PCB?

    En la actualidad, el sustrato de aluminio LED de uso común tiene dos lados: el lado blanco se usa para soldar pines LED y el otro lado muestra el color natural del aluminio.

  • ¿Qué es un chip? como clasificar

    Desde "¿Por qué están atascados los chips?" hasta "¿Cómo se puede aliviar la escasez de chips?", podemos sentir claramente que todos tienen una comprensión mucho más profunda de la importancia de los chips. Sin embargo, cuando muchos estudiantes se pongan en contacto con la industria de los chips y quieran saber más, ¡todavía tendrán una variedad de preguntas que responder!

  • Cableado de PCB

    El cableado es el proceso más importante en todo el diseño de PCB.

  • Definición de PCB optoelectrónico

    Las placas fotoeléctricas se refieren a PCB utilizadas para LCD y otros fines, y tienen requisitos de tamaño muy estrictos.

  • Lanzamiento grande de HDI no Apple

    Según los informes del mercado, Huawei y otros pedidos de lanzamiento ampliado HDI no pertenecientes a Apple, que agregarán impulso a las operaciones fuera de temporada de la fábrica de PCB en el primer trimestre de este año.

  • Situación actual de los chips nacionales.

    ¿Cuál es la situación actual y la tendencia del desarrollo de chips en China? Ahora echemos un vistazo

Enviar Consulta