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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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    XCVU19P-1FSVB3824E es un FPGA (matriz de puerta programable de campo) producido por Xilinx, perteneciente a la serie Virtex UltraScale+. Este FPGA tiene las siguientes características clave:
  • XC7VX1140T-2FLG1926I

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    XC7VX1140T-2FLG1926I es un dispositivo FPGA potente y de alto rendimiento. Adecuado para varias tareas complejas de diseño de hardware y procesamiento de datos. Admite múltiples interfaces de comunicación e interfaces de memoria DDR3, proporcionando conveniencia para la integración del sistema. Además, la programación OpenCL también proporciona a los diseñadores una mayor flexibilidad, lo que les permite cumplir mejor con los diferentes requisitos de aplicación.
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    El HI-3584APQI también presenta un transmisor en serie ARINC 429 3.3V mejorado y receptores duales, proporcionando dos receptores cada uno con reconocimiento de etiquetas, 32x32 FIFO y receptor de línea analógica. Cada receptor puede programar hasta 16 etiquetas. El transmisor independiente también tiene una función FIFO 32x32, y el estado de todos los FIFO se puede monitorear a través de pines de estado externos o consultando el registro de estado de HI-3584
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    AD8041an es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Adv7391WBCPZ

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    ADV7391WBCPZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
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    HI-8787PQI es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
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  • Reseñas

  • La tasa de crecimiento del mercado mundial de chips se desaceleró en el primer trimestre de 2022

    Nuestro reportero Shen Cong informó: la Asociación Estadounidense de la Industria de Semiconductores (SIA) publicó recientemente los datos del mercado mundial de chips en el primer trimestre de 2022. Los datos muestran que la tasa de crecimiento del mercado mundial de chips se ha ralentizado significativamente.

  • que es un circuito integrado

    El circuito integrado es una forma de miniaturización de los circuitos (que incluye principalmente equipos semiconductores, también incluye componentes pasivos, etc.). Mediante un determinado proceso, los transistores, resistencias, condensadores, inductores y otros componentes y cableado necesarios en un circuito se interconectan, se fabrican en un pequeño o varios chips semiconductores pequeños o sustratos dieléctricos.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E es un chip FPGA potente y de alto rendimiento

    XCVU9P-L2FLGA2577E adopta la arquitectura avanzada Virtex UltraScale+ y es miembro de esta serie de chips.

  • Aplicación de placa HDI

    HDI se usa ampliamente en teléfonos móviles, cámaras digitales (cámaras), MP3, MP4, computadoras portátiles, electrónica automotriz y otros productos digitales, entre los cuales los teléfonos móviles son los más utilizados. Las placas HDI generalmente se fabrican mediante el método de acumulación.

  • Modo de instalación de componentes en placa de circuito impreso PCB

    Nuestras placas y tarjetas comunes para computadora son básicamente placas de circuito impreso de doble cara basadas en tela de vidrio de resina epoxi. Un lado son los componentes enchufables y el otro lado es la superficie de soldadura de los pies del componente. Se puede ver que los puntos de soldadura son muy regulares.

  • Explicación detallada de la placa de circuito PCB a través de la solución de obstrucción

    El agujero de vía también se llama agujero de vía. Para cumplir con los requisitos del cliente, los orificios de paso deben taparse en el proceso de PCB. A través de la práctica, se ha encontrado que en el proceso de conexión, si se cambia el proceso tradicional de conexión de láminas de aluminio y se utiliza la malla blanca para completar la máscara de soldadura y conexión de la superficie de la placa, la producción de PCB puede ser estable y la calidad es de confianza.

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