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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC3S250E-4TQG144C

    XC3S250E-4TQG144C

    XC3S250E-4TQG144C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C Los componentes de la plataforma admiten una densidad lógica de hasta 150k, memoria de 4.8 MB, controladores de almacenamiento integrados y IPS del sistema de alto rendimiento fácil de usar (como módulos DSP), al tiempo que adoptan configuraciones innovadoras basadas en estándares abiertos.
  • DuPont Material FPC

    DuPont Material FPC

    La placa de cable FPC del material DuPont es pequeño en tamaño y luz de peso. Material DuPont La placa de cable FPC El diseño original de la placa de cable se usó para reemplazar el cable de arnés de alambre más grande. En la placa actual de ensamblaje de dispositivos electrónicos de vanguardia, la placa de cable FPC del material DuPont suele ser la única solución para cumplir con los requisitos de miniaturización y movimiento.
  • Placa de capacitancia enterrada de 24 capas del servidor

    Placa de capacitancia enterrada de 24 capas del servidor

    PCB tiene un proceso llamado resistencia de enterramiento, que consiste en colocar resistencias de chip y condensadores de chip en la capa interna de la placa de PCB. Estas resistencias y condensadores de chip son generalmente muy pequeños, como 0201, o incluso más pequeños 01005. La placa PCB producida de esta manera es la misma que una placa PCB normal, pero se colocan muchas resistencias y condensadores. Para la capa superior, la capa inferior ahorra mucho espacio para la colocación de componentes. Lo siguiente es acerca de la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas.
  • XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E

    ​XCVU11P-1FLGB2104E es un producto FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx, perteneciente a la serie Virtex UltraScale. Esta FPGA tiene las siguientes características y especificaciones:
  • XCZU5CG-L1SFVC784I

    XCZU5CG-L1SFVC784I

    ​XCZU5CG-L1SFVC784I tiene escalabilidad de procesador de 64 bits, combinando control en tiempo real con motores de software y hardware para procesamiento de gráficos, video, formas de onda y paquetes. Los dispositivos con sistemas multiprocesador en chip se basan en procesadores y plataformas estándar en tiempo real equipados con lógica programable.

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