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El agujero de vía también se llama agujero de vía. Para cumplir con los requisitos del cliente, los orificios de paso deben taparse en el proceso de PCB. A través de la práctica, se ha encontrado que en el proceso de conexión, si se cambia el proceso tradicional de conexión de láminas de aluminio y se utiliza la malla blanca para completar la máscara de soldadura y conexión de la superficie de la placa, la producción de PCB puede ser estable y la calidad es de confianza.

Un circuito integrado (IC), también conocido comúnmente como microchip o chip, es un circuito electrónico miniaturizado que consta de múltiples dispositivos semiconductores interconectados, como transistores, diodos, resistencias y condensadores, fabricados sobre un único sustrato semiconductor, generalmente hecho de silicio. Los componentes de un circuito integrado están diseñados para realizar funciones electrónicas específicas y todo el circuito se fabrica como una sola unidad.

Después de la invención y producción en masa de los transistores, se utilizaron ampliamente diversos componentes semiconductores de estado sólido, como diodos y transistores, que reemplazaron las funciones y roles de los tubos de vacío en los circuitos. A mediados y finales del siglo XX

Como todos sabemos, la competencia en la industria de fabricación de PCB de China es muy feroz. Se ha formado una cadena industrial completa a partir de una serie de procesos como la prueba de PCB, la producción en masa, el embalaje y el transporte. En los últimos años, gracias a un desarrollo amplio y rápido y a una cruel competencia en el mercado, se ha formado el patrón básico de la industria de PCB de China. Los datos relevantes muestran que para 2020, el número de empresas de PCB sólo en China continental llegará a más de 2000, una cifra sorprendente.

Los fabricantes de PCB asumen principalmente la importante responsabilidad de las placas de circuito impreso. En vista de la diferencia esencial entre este producto y los artículos comunes, cuando el circuito es demasiado complejo, se puede mejorar la precisión mediante la impresión y se reducirá la probabilidad de perder detalles de la placa de circuito. Los clientes que estén listos para implementar tareas de impresión y trabajos de compra se incluirán en la agenda lo antes posible al tratar con el fabricante. Después de varias rondas de comunicación e intercambios, se puede confirmar la intención de cooperación. Durante este período, se deben explorar en profundidad las características del fabricante.

En la actualidad, el techo del dividendo de los teléfonos inteligentes está emergiendo gradualmente, especialmente la competencia en el mercado chino es particularmente feroz. En enero, las ventas de Huawei fueron de 4,72 millones de unidades, una ligera disminución del 0,4% y las ventas fueron de 10,89 mil millones de yuanes, una disminución del 1,5%.