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TFP410MPAPRep es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

El chip XC6SLX25-3CSG324I es un chip FPGA de alto rendimiento basado en el famoso chip americano, utilizado principalmente en comunicaciones, transmisión de datos, procesamiento de imágenes, procesamiento de audio y otros campos. Como producto de chip maduro, XC6SLX25T-2CSG324I tiene alta flexibilidad y programabilidad, lo que puede cumplir con los requisitos de diseño de varios circuitos digitales complejos.

XCKU035-2FFVA1156I XILINX XCKU035-1FFVA1156I KINTEX® UltraScale ™ Field Las matrices de compuerta programables pueden lograr un ancho de banda de procesamiento de señal extremadamente alto en dispositivos de rango medio y transceptores de próxima generación. FPGA es un dispositivo semiconductor basado en una matriz de bloque lógico configurable (CLB) conectada a través de un sistema de interconexión programable

TPD4E05U06DQAR es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

XC3S2000-4FGG676C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

XCKU3P-1FFVD900E es un chip FPGA lanzado por Xilinx, perteneciente a la serie Kintex UltraScale+. Este chip adopta un proceso de 20 nanométricos y tiene características altamente integradas, que pueden usarse ampliamente en la computación de alto rendimiento, el procesamiento de videos