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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC6SLX16-L1FTG256C

    XC6SLX16-L1FTG256C

    XC6SLX16-L1FTG256C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Xcku115-1flvd1924c

    Xcku115-1flvd1924c

    XCKU115-1FLVD1924C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • PCB de cobre pesado

    PCB de cobre pesado

    Las placas de circuito impreso generalmente se unen con una capa de lámina de cobre sobre un sustrato de vidrio epoxi. El grosor de la lámina de cobre suele ser de 18 µm, 35 µm, 55 µm y 70 µM. El grosor de la lámina de cobre más utilizado es 35 µM. Cuando el peso del cobre es superior a 70 UM, se denomina cobre pesado. tarjeta de circuito impreso
  • Bcm43694c0krfbg

    Bcm43694c0krfbg

    BCM43694C0KRFBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • EP2AGX95EF29I3G

    EP2AGX95EF29I3G

    EP2AGX95EF29I3G es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

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