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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E es un chip FPGA (matriz de compuerta programable de campo) producido por Xilinx, perteneciente a la serie Virtex UltraScale. Este chip adopta tecnología de proceso avanzada de 20 nm, proporcionando un excelente rendimiento e integración, especialmente adecuado para la computación de alto rendimiento, la comunicación de red, el procesamiento de videos y otros campos de aplicaciones. Las características principales del chip XCVU11P-2FLGB2104E incluyen:
  • HI-8420PSIF

    HI-8420PSIF

    HI-8420PSIF es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC7VX690T-L2FFG1158E

    XC7VX690T-L2FFG1158E

    XC7VX690T-L2FFG1158E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC6SLX150-3FGG900I

    XC6SLX150-3FGG900I

    XC6SLX150-3FGG900I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • Xazu2eg-1sfvc784q

    Xazu2eg-1sfvc784q

    XAZU2EG-1SFVC784Q basado en la arquitectura MPSOC ultrascale Xilinx ®. Este producto integra un sistema de procesamiento Cortex-R5 (PS) (PS) de doble Corte de 64 bits Rich de 64 bits y Sistema de procesamiento Cortex-R5 Dual Corte (PS) y Arquitectura Ultrascale de Logic Programable (PL) Xilinx. Además, también incluye memoria en chip, interfaces de memoria externa de puerto múltiple e interfaces de conexión periférica ricas.

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