Productos
Hogar > Productos > PCB HDI de 6 capas de cualquier capa

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • Mecánico Blind Hole Enterrado PCB

    Mecánico Blind Hole Enterrado PCB

    Vías enterradas: las vías enterradas solo conectan las trazas entre las capas internas, por lo que no son visibles desde la superficie de la PCB. Como la placa de 8 capas, los agujeros de 2-7 capas son agujeros enterrados. Lo siguiente es sobre el PCB mecánico con agujero oculto oculto, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB con agujero oculto mecánico.
  • EP3SL200H780C3

    EP3SL200H780C3

    EP3SL200H780C3 es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Xcau10p-1sbvb484i

    Xcau10p-1sbvb484i

    XCAU10P-1SBVB484I es un dispositivo optimizado de costos con el mayor ancho de banda en serie y densidad de computación de señal, adecuada para aplicaciones de red críticas, procesamiento visual y de video, y conexiones seguras
  • XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • LTM8054EY#PBF

    LTM8054EY#PBF

    LTM8054EY#PBF es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • ¿Qué son los tableros multicapa?

    La PCB multicapa es una placa de circuito compuesta por más de dos capas de capa eléctrica (capa de lámina de cobre) superpuestas entre sí. Las capas de cobre están unidas entre sí por capas de resina.

  • Estado actual de los chips semiconductores en China

    ¿Cuál es el estado de los chips chinos? El 9 de junio de 2021, en la conferencia mundial de semiconductores, Wu Hanming, académico de la Academia China de Ingeniería, señaló la situación actual de los chips chinos: China todavía necesita 8 SMIC si quiere completar la localización y sustitución de chips. En resumen, ahora China necesita 8 SMIC.

  • ¿El panel simple de PCB, el panel doble, la placa de varias capas no puede diferenciar?

    Una placa de circuito impreso (PCB) se utiliza para transportar componentes electrónicos y proporcionar un circuito maestro para conectar los componentes al circuito. Desde el punto de vista estructural, la PCB se divide en un solo panel, doble panel y placa multicapa. Pero la mayoría de la gente no puede notar la diferencia, entonces, ¿cuáles son las tres diferencias?

  • Precauciones para el embalaje de placas de circuitos flexibles FPC

    También se debe prestar especial atención al embalaje de productos terminados de placas de circuitos flexibles, en lugar de simplemente apilar una cantidad adecuada de placas flexibles a voluntad. Debido a la estructura compleja de la placa impresa flexible

  • ¿Qué es el chip C?

    Un chip IC (circuito integrado) es un circuito integrado que se forma colocando una gran cantidad de componentes microelectrónicos (transistores, resistencias, condensadores, diodos, etc.) sobre una base de plástico para formar un chip. En la actualidad, casi todos los chips pueden denominarse chips IC.

  • ¿Cuáles son los beneficios de los semiconductores?

    IC se refiere a circuitos integrados, que se fabrican con semiconductores porque los semiconductores son los materiales más adecuados para realizar transistores, y los transistores son los dispositivos centrales de la mayoría de los circuitos en la actualidad. Sin embargo, quiero escribir más aquí, remontando al origen, comenzando desde el principio de "circuito".

Enviar Consulta