Productos
Hogar > Productos > PCB HDI negro mate de 6 capas

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF es un producto de circuito integrado lanzado por Holt Corporation, diseñado específicamente para el protocolo MIL-STD-1553B. Este chip proporciona una interfaz completa o multifuncional, que conecta el procesador principal y el bus MIL-STD-1553B. HI-6131PQIF tiene las siguientes características y funciones:
  • MT60B3G8RW-56B: B

    MT60B3G8RW-56B: B

    MT60B3G8RW-56B: B es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de alta gama desarrollada por Xilinx, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 2,5 millones de celdas lógicas, 29,5 Mb de RAM en bloque y 3240 segmentos de procesamiento de señales digitales (DSP), lo que lo hace ideal para aplicaciones de alto rendimiento como redes de alta velocidad, comunicación inalámbrica y procesamiento de video. Funciona con una fuente de alimentación de 0,85 V a 0,9 V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS, LVDS y PCI Express. El dispositivo tiene una frecuencia operativa máxima de hasta 1,2 GHz. El dispositivo viene en un paquete BGA de chip invertido (FLGB2104E) con 2104 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones. XCVU9P-2FLGB2104E se usa comúnmente en sistemas avanzados como aceleración de centros de datos, aprendizaje automático e informática de alto rendimiento. El dispositivo es conocido por su alta capacidad de procesamiento, bajo consumo de energía y rendimiento de alta velocidad, lo que lo convierte en la mejor opción para aplicaciones de misión crítica donde la confiabilidad y el rendimiento son críticos.
  • XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • AM5728BABCXA

    AM5728BABCXA

    AM5728BABCXA es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • La fábrica de PCB Jianding está atacando agresivamente el mercado de placas automotrices y planea gastar 3.000 millones de yuanes para ampliar la capacidad de la planta de Hubei Xiantao

    La fábrica de PCB Jianding Technology está atacando agresivamente el campo de las placas automotrices. El 21, la junta directiva de la compañía aprobó un aumento de capital de 100 millones de dólares estadounidenses (alrededor de NTD 3 mil millones) en la planta de Hubei Xiantao de China. Demanda, se espera que la capacidad de producción mensual de 400,000 pies cuadrados se lance en el segundo trimestre.

  • ¿Qué habilidades se requieren para la prueba de PCB?

    En la actualidad, muchas empresas de pruebas de PCB han establecido métodos de prueba relativamente completos, estándares de prueba, diversos equipos e instrumentos de prueba para detectar e identificar la calificación y la vida útil de los productos de pruebas Allegro. Los productos de PCB no solo son convenientes para el ensamblaje estandarizado de varios componentes, sino también para la producción en masa automática y a gran escala. Por lo tanto, la prueba de PCB con calidad confiable tiene ventajas sobresalientes. Entonces, ¿qué habilidades necesita dominar para garantizar que el trabajo de prueba de PCB sea más sobresaliente?

  • Estructura laminada de PCB multicapa

    Antes de diseñar PCB multicapa, el diseñador primero debe determinar la estructura de la placa de circuito de acuerdo con la escala del circuito.

  • Situación actual de los chips nacionales.

    ¿Cuál es la situación actual y la tendencia del desarrollo de chips en China? Ahora echemos un vistazo

  • Precauciones para el uso de placas de tablero de alta velocidad que debes conocer

    Con el rápido desarrollo de los campos de comunicación y diseño electrónico y la aplicación de la computación en la nube, los productos tienen requisitos cada vez más altos para el volumen de datos, y las tasas de transmisión de datos son cada vez más rápidas. Al mismo tiempo, también se requiere que el rendimiento de las placas de alta velocidad que transportan la transmisión de datos sea cada vez mayor. Entonces, ¿a qué se debe prestar atención cuando se utilizan placas de alta velocidad?

  • Cómo elegir fabricantes de PCB confiables para cooperar

    El auge del 5g ha impulsado la innovación, la creación y el rápido desarrollo de la industria global del 3C. Cuando las iteraciones de productos terminales se vuelven muy frecuentes y rápidas, el desarrollo común de todas las empresas centrales de la cadena industrial se vuelve muy importante. Los productos 3C se centran en el efecto de calidad y la vida útil. Por tanto, las piezas y componentes de los productos son muy importantes. Como uno de los proveedores indispensables en la cadena industrial, el comprador también es cauto a la hora de elegir.

Enviar Consulta