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EP3SL150F1152C4N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

XCZU47DR-2FFVE1156I El sistema integrado en ChIP (SOC) es una plataforma RF adaptativa de un solo chip que puede satisfacer las necesidades de la industria actuales y futuras. La serie Zynq UltraScale+RFSOC puede admitir todas las bandas de frecuencia por debajo de los 6 GHz, cumpliendo con los requisitos críticos de la implementación de 5G de próxima generación. Al mismo tiempo, también puede admitir el muestreo de RF directo para convertidores analógicos a digital de 14 bits (ADC) con una tasa de muestreo de hasta 5 gs/s y convertidores analógicos a digitales de 14 bits (DAC) con una tasa de muestreo de 10 gs/s, los cuales tienen una banda de banda analógica de hasta 6 GHZ.

XC3S400-5FT256C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

XCVU35P-1FSVH2104E es un producto FPGA (matriz de puerta programable de campo) fabricado por Xilinx. Aquí hay una breve introducción al producto:

El circuito digital de PCB de alta velocidad TU-752 tiene alta frecuencia y una fuerte sensibilidad del circuito analógico. Para la línea de señal, la línea de señal de alta frecuencia debe estar lo más lejos posible del dispositivo de circuito analógico sensible. Para el cable de tierra, toda la PCB tiene un solo nodo para el mundo exterior. Por lo tanto, es necesario abordar el problema de la conexión a tierra común de digital y analógico en PCB, mientras que en la placa, la tierra digital y la tierra analógica están realmente separadas y no están relacionadas entre sí La conexión es solo en la interfaz entre PCB y el mundo exterior (como enchufe, etc.). Hay un pequeño cortocircuito entre la tierra digital y la tierra analógica, tenga en cuenta que solo hay un punto de conexión. Algunos de ellos no están conectados a tierra en la PCB, lo que decide el diseño del sistema.

Los problemas de integridad de la señal (SI) se están convirtiendo en una preocupación creciente para los diseñadores de hardware digital. Debido al mayor ancho de banda de velocidad de datos en estaciones base inalámbricas, controladores de red inalámbrica, infraestructura de red cableada y sistemas de aviónica militar, el diseño de placas de circuito se ha vuelto cada vez más complejo. Lo siguiente es sobre la placa de circuito de alta frecuencia de NELCO, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito de alta frecuencia de NELCO.