ENEPIG PCB es la abreviatura de chapado en oro, chapado en paladio y chapado en níquel. El recubrimiento de PCB ENEPIG es la última tecnología utilizada en la industria de circuitos electrónicos y la industria de semiconductores. El revestimiento de oro con un espesor de 10 nm y el revestimiento de paladio con un espesor de 50 nm pueden lograr una buena conductividad, resistencia a la corrosión y resistencia a la fricción.
MEGTRON6 PCB es un material avanzado diseñado para equipos de red de alta velocidad, mainframes, probadores de circuitos integrados e instrumentos de medición de alta frecuencia. Los principales atributos de MEGTRON6 PCB son: baja constante dieléctrica y factores de disipación dieléctrica, baja pérdida de transmisión y alta resistencia al calor; Td = 410 ° C (770 ° F). La PCB MEGTRON6 cumple con la especificación IPC 4101/102/91.
PCB multicapa se refiere a una placa de circuito impreso con más de tres capas de patrones conductores y materiales aislantes entre ellos, y los patrones conductores están interconectados de acuerdo con los requisitos. La placa de circuito multicapa es el producto del desarrollo de la tecnología de la información electrónica a alta velocidad, multifunción, gran capacidad, tamaño pequeño, delgada y liviana.
El dedo dorado está compuesto por muchos contactos conductores de color amarillo dorado. Se le llama "dedo dorado" porque su superficie está dorada y los contactos conductores están dispuestos como dedos. El PCB de dedo dorado escalonado en realidad está recubierto con una capa de oro en el laminado revestido de cobre mediante un proceso especial, porque el oro tiene una fuerte resistencia a la oxidación y una fuerte conductividad.
El PCB de dedo dorado de 8 capas está realmente recubierto con una capa de oro en el laminado revestido de cobre mediante un proceso especial, porque el oro tiene una fuerte resistencia a la oxidación y una fuerte conductividad.
La razón principal para usar SFF en el lado de la ONU es que los productos de la ONU del sistema EPON generalmente se colocan en el lado del usuario y requieren fijos, no intercambiables en caliente. Con el rápido desarrollo de la tecnología PON, SFF se reemplaza gradualmente por BOB. Lo siguiente es acerca de 4,25 g del módulo óptico relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 4,25 g del módulo óptico PCB.
