STM32F439ZIT6 circuitos integrados, procesadores, microcontroladores ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Lote 21+
L7986ATR chip de administración de energía Paquete ST / STMicroelectronics SOP-8 pie de parche L7986A nuevo regulador de conmutación 3A DC 4.5 38V 250kHz
Soporte IC: generalmente, es una placa en el chip. El tablero es muy pequeño, generalmente, tiene un tamaño de cubierta de clavo de 1/4, y el tablero es muy delgado 0.2-0. El material utilizado es FR-5, resina BT, y su circuito es de unos 2mil/2mil. Para tableros de alta precisión, solía producirse en Taiwán, pero ahora se está desarrollando en el continente.
PCBA de control industrial generalmente se refiere a un flujo de procesamiento, que también puede entenderse como la placa de circuito terminada, es decir, PCBA solo se puede contar después de que se completan los procesos en la PCB. PCB se refiere a una placa de circuito impreso vacía sin piezas.
La tecnología de PCB de escalera puede reducir el grosor de la PCB localmente, de modo que los dispositivos ensamblados puedan incrustarse en el área de adelgazamiento y realizar la soldadura inferior de la escalera, para lograr el propósito de adelgazamiento general.
PCB ST115G: con el desarrollo de la tecnología integrada y la tecnología de empaquetado microelectrónico, la densidad de potencia total de los componentes electrónicos está creciendo, mientras que el tamaño físico de los componentes electrónicos y los equipos electrónicos tiende gradualmente a ser pequeño y miniaturizado, lo que resulta en una rápida acumulación de calor. , lo que resulta en el aumento del flujo de calor alrededor de los dispositivos integrados. Por lo tanto, el entorno de alta temperatura afectará a los componentes y dispositivos electrónicos. Esto requiere un esquema de control térmico más eficiente. Por lo tanto, la disipación de calor de los componentes electrónicos se ha convertido en un foco importante en la fabricación actual de componentes electrónicos y equipos electrónicos.
