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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Bcm84544wa1ifsbg

    Bcm84544wa1ifsbg

    BCM84544WA1IFIFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    MT53E512M32D1ZW-046WT:B es muy probablemente un tipo de chip o módulo de memoria. Sin embargo, sin más contexto o información sobre el producto, no puedo proporcionar una descripción detallada en inglés del mismo. Proporcione más contexto o detalles sobre el producto para que pueda darle una respuesta más precisa.
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    ​XCKU060-1FFVA1517I ha sido optimizado para el rendimiento y la integración del sistema bajo el proceso de 20 nm, y adopta un solo chip y tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) de próxima generación. Este FPGA también es una opción ideal para el procesamiento intensivo de DSP necesario para imágenes médicas de próxima generación, vídeo 8k4k e infraestructura inalámbrica heterogénea.
  • XC7VX1140T-2FLG1926C

    XC7VX1140T-2FLG1926C

    XC7VX1140T-2FLG1926C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Placa de capacitancia enterrada de 24 capas del servidor

    Placa de capacitancia enterrada de 24 capas del servidor

    PCB tiene un proceso llamado resistencia de enterramiento, que consiste en colocar resistencias de chip y condensadores de chip en la capa interna de la placa de PCB. Estas resistencias y condensadores de chip son generalmente muy pequeños, como 0201, o incluso más pequeños 01005. La placa PCB producida de esta manera es la misma que una placa PCB normal, pero se colocan muchas resistencias y condensadores. Para la capa superior, la capa inferior ahorra mucho espacio para la colocación de componentes. Lo siguiente es acerca de la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas.

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