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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • Placa de circuito HDI de 28 capas y 3 pasos

    Placa de circuito HDI de 28 capas y 3 pasos

    Si bien el diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento de toda la máquina, también está tratando de reducir su tamaño. En productos portátiles pequeños, desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, "pequeño" es una búsqueda constante. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) puede hacer que el diseño de los productos finales sea más compacto, al tiempo que cumple con los más altos estándares de rendimiento y eficiencia electrónica. Lo siguiente es sobre 28 Layer 3step HDI Circuit Board relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
  • Tablero de dedo dorado

    Tablero de dedo dorado

    En el uso extensivo de los dedos dorados del zócalo del cable PCI, los dedos dorados se han dividido en: dedos dorados largos y cortos, dedos dorados rotos, dedos dorados divididos y tableros dorados. En el proceso de procesamiento, es necesario tirar de los cables chapados en oro. Comparación de los procesos convencionales de procesamiento de dedos de oro Los dedos de oro simples, largos y cortos, la necesidad de controlar estrictamente la punta de los dedos de oro, requiere un segundo grabado para completarse. Tablero de dedo de oro.
  • Xcku3p-2ffvd900i

    Xcku3p-2ffvd900i

    XCKU3P-2FFVD900I es un componente electrónico producido por Xilinx, disponible en embalaje BGA con números por lotes 21+y 22+. Este componente pertenece a la categoría FPGA (matriz de compuerta programable de campo) y es adecuado para varios dispositivos y sistemas electrónicos.
  • XCS20-3TQ144I

    XCS20-3TQ144I

    XCS20-3TQ144I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • EPM7128STC100-10

    EPM7128STC100-10

    EPM7128STC100-10 es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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