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    XCVU13P-L2FLGA2577E es un potente chip FPGA (Field-Programmable Gate Array) de la serie Virtex UltraScale+ de Xilinx. Cuenta con 13 millones de celdas lógicas y 32 GB/s de ancho de banda de memoria. Este chip está construido utilizando tecnología de proceso de 16 nm con tecnología FinFET+, lo que lo convierte en un chip de alto rendimiento con bajo consumo de energía.
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    ​El dispositivo XC6SLX4-2TQG144I está optimizado para aplicaciones que requieren un costo mínimo absoluto. La FPGA Spartan-6 LX admite una densidad lógica de hasta 150 K, memoria de 4,8 Mb, controladores de almacenamiento integrados e IP de sistemas de alto rendimiento fáciles de usar (como módulos DSP), al tiempo que adopta configuraciones innovadoras basadas en estándares abiertos.
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    XCZU67DR-2FFVE1156I es uno de los productos de la serie Zynq UltraScale+RFSoC producidos por AMD/Xilinx.
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    ​XCZU5CG-L1SFVC784I tiene escalabilidad de procesador de 64 bits, combinando control en tiempo real con motores de software y hardware para procesamiento de gráficos, video, formas de onda y paquetes. Los dispositivos con sistemas multiprocesador en chip se basan en procesadores y plataformas estándar en tiempo real equipados con lógica programable.
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    XCVU7P-L2FLVA2104E es un chip FPGA Virtex UltraScale+ de Xilinx, un proveedor líder de soluciones lógicas programables. Este chip es parte de la serie Virtex UltraScale+ de alto rendimiento de Xilinx y cuenta con 2,7 millones de celdas lógicas y 3780 cortes DSP.
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    XC7Z010-3CLG400E

    ​XC7Z010-3CLG400E es un chip FPGA producido por Xilinx, perteneciente a la serie Zynq-7000. Este chip integra el sistema de procesamiento (PS) ARM Cortex-A9 y la lógica programable (PL) Xilinx, lo que proporciona la flexibilidad y programabilidad de FPGA al tiempo que posee capacidades de procesamiento de alto rendimiento.
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  • Reseñas

  • La evolución y el impacto de los circuitos integrados en la electrónica moderna

    El concepto de circuitos integrados tiene sus raíces a finales de los años cincuenta y principios de los sesenta. Jack Kilby, ingeniero de Texas Instruments, y Robert Noyce, cofundador de Fairchild Semiconductor y más tarde de Intel, concibieron de forma independiente la idea de integrar múltiples componentes electrónicos en un único sustrato semiconductor.

  • Proceso de fabricación de placas de circuito FPC

    Diagrama de flujo de la placa de circuito FPC de un solo lado: documentos de ingeniería - lámina de cobre - Pretratamiento - película seca a presión - exposición - Revelado - grabado - pelado de película - AOI - Pretratamiento - película de recubrimiento (o impresión de tinta) - pretratamiento antes de la galvanoplastia - galvanoplastia - posterior galvanoplastia - refuerzo - punzonado de apariencia - medición eléctrica - inspección de apariencia - envío;

  • ¿Cuáles son las formas de los circuitos integrados?

    Los circuitos integrados (CI), también conocidos como microchips o simplemente chips, son componentes fundamentales de la electrónica moderna.

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    Al solucionar problemas de circuitos no funcionales o de bajo rendimiento, los ingenieros generalmente pueden ejecutar simulaciones u otras herramientas de análisis para considerar el circuito desde el nivel esquemático.

  • Principios de diseño de PCB

    Para obtener el mejor rendimiento de los circuitos electrónicos, es importante la disposición de los componentes y la disposición de los cables.

  • ¿Qué significa semiconductor?

    Los semiconductores se componen principalmente de cuatro partes: circuitos integrados, dispositivos optoelectrónicos, dispositivos discretos y sensores. Sin embargo, dado que los circuitos integrados representan el 80% de ellos, los profanos generalmente consideran los circuitos integrados como semiconductores. En los circuitos integrados, se dividen a su vez en microprocesadores, memoria, dispositivos lógicos y dispositivos analógicos. Estas pequeñas cosas parecidas a cajas son en realidad lo que comúnmente llamamos chips.

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