Productos
Hogar > Productos > EP4CE30F29C6N

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • EP4CGX50CF23C8N

    EP4CGX50CF23C8N

    EP4CGX50CF23C8N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • ACPL-K30T-500E

    ACPL-K30T-500E

    ACPL-K30T-500E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • DS-7409DJ PCB

    DS-7409DJ PCB

    PCB DS-7409DJ-Con el advenimiento de la era 5G, las características de alta velocidad y alta frecuencia de la transmisión de información en sistemas de equipos electrónicos han realizado placas de circuito impreso enfrentan una mayor integración de una mayor integración y una mayor transmisión de datos, lo que ha llevado a una mejor velocidad de alta velocidad.
  • XC7A15T-1CPG236I

    XC7A15T-1CPG236I

    XC7A15T-1CPG236I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Bcm56062a0kfsbg

    Bcm56062a0kfsbg

    BCM56062A0KFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Bcm88360a0kfsblg

    Bcm88360a0kfsblg

    BCM88360A0KFSBLG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • Cambio de tamaño de sustrato en el proceso de fabricación de PCB

    la diferencia entre longitud y latitud provoca el cambio de tamaño del sustrato; Debido a que no se presta atención a la dirección de la fibra durante el corte, la tensión de corte permanece en el sustrato.

  • Tecnología de mecanizado de orificios y forma de placa de circuito FPC

    En la actualidad, el punzonado es el más utilizado en el procesamiento por lotes de placas de circuito FPC, y el taladrado y fresado NC se utiliza principalmente para placas de circuito FPC de lotes pequeños y muestras de placas de circuito FPC.

  • Cómo instalar componentes en una placa de circuito impreso PCB

    Nuestras placas de computadora comunes son básicamente placas de circuito impreso de doble cara a base de tela de vidrio de resina epoxi, una de las cuales es un componente enchufable y el otro lado es una superficie de soldadura de pie de componente. Se puede ver que las juntas de soldadura son muy regulares. Lo llamamos la almohadilla para la superficie de soldadura discreta de los pies del componente.

  • Introducción a los semiconductores.

    El germanio, el silicio, el selenio, el arseniuro de galio y muchos óxidos metálicos, sulfuros metálicos y otros objetos cuya conductividad se encuentra entre el conductor y el aislante se denominan semiconductores. Los semiconductores tienen algunas propiedades especiales. Por ejemplo, un termistor para control automático se puede fabricar utilizando la relación entre la resistividad y la temperatura del semiconductor; Aprovechando sus características fotosensibles se pueden fabricar elementos fotosensibles para el control automático, como fotocélulas, fotocélulas y fotorresistores.

  • China y el "Plan de los Cien Días" de los Estados Unidos expone ¿Cómo se verá afectada la industria manufacturera?

    Si desea reducir de manera efectiva el déficit comercial de Estados Unidos con China, la industria electrónica parece ser la opción más obvia.

  • Análisis de oferta y demanda del mercado de tableros HDI

    El continuo crecimiento de la producción de teléfonos móviles está impulsando la demanda de placas HDI. China juega un papel importante en la industria mundial de fabricación de teléfonos móviles. Desde que Motorola adoptó por completo las placas HDI para fabricar teléfonos móviles en 2002, más del 90 % de las placas base de los teléfonos móviles han adoptado placas HDI. Un informe de investigación publicado por la empresa de investigación de mercado In-Stat en 2006 predijo que en los próximos cinco años, la producción mundial de teléfonos móviles seguirá creciendo a una tasa de alrededor del 15%. Para 2011, las ventas mundiales de teléfonos móviles alcanzarán los 2.000 millones de unidades.

Enviar Consulta