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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I es un chip FPGA de alto rendimiento lanzado por Xilinx, perteneciente a la serie Artix. Este chip adopta la tecnología avanzada de procesos de 28 nanométricos y tiene hasta 200000 unidades lógicas, que pueden cumplir con varios requisitos de diseño de circuitos digitales complejos. El chip XC7A200T-2SBG484I tiene las siguientes características y ventajas:
  • 56G RO3003 Tablero mixto

    56G RO3003 Tablero mixto

    El retraso por unidad de pulgada en la PCB es 0.167ns. Sin embargo, si hay más vías, más pines de dispositivo y más restricciones establecidas en el cable de red, la demora aumentará. En general, el tiempo de subida de la señal de los dispositivos lógicos de alta velocidad es de aproximadamente 0.2ns. Si hay chips GaAs en el tablero, la longitud máxima del cableado es de 7.62 mm. Lo siguiente está relacionado con la placa mixta 56G RO3003, espero ayudarlo a comprender mejor la placa mixta 56G RO3003.
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    XC7A100T-3FGG676E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
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    PM-DB2791S es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
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  • Reseñas

  • Producción de PCB, debe prestar atención a estos asuntos.

    Corte, fileteado, ribeteado, horneado, pretratamiento de la capa interna, revestimiento, exposición, DES (revelado, grabado, eliminación de película), punzonado, inspección AOI, reparación VRS, dorado, laminación, prensado, taladrado objetivo, borde Gong, taladrado, revestimiento de cobre , prensado de películas, impresión, escritura, tratamiento de superficies, inspección final, embalaje y otros procesos son innumerables

  • ¿Qué es un semiconductor? ¿Cuál es la situación actual de la industria? ¿Cuál es más fuerte en China?

    Normalmente nos referimos a metales con buena conductividad como el oro, la plata, el cobre, el hierro, el estaño y el aluminio. Al mismo tiempo, los materiales con mala conductividad, como el carbón, los cristales artificiales, el ámbar, la cerámica, etc., se denominan aislantes. Entonces, podemos simplemente llamar semiconductor al material entre el conductor y el aislante.

  • ¿Qué es el chip C?

    Un chip IC (circuito integrado) es un circuito integrado que se forma colocando una gran cantidad de componentes microelectrónicos (transistores, resistencias, condensadores, diodos, etc.) sobre una base de plástico para formar un chip. En la actualidad, casi todos los chips pueden denominarse chips IC.

  • ¿Qué es un circuito de alta velocidad?

    Generalmente se considera que si la frecuencia del circuito lógico digital alcanza o excede 45 MHZ ~ 50 MHZ, y el circuito que funciona por encima de esta frecuencia ha representado una cierta cantidad de todo el sistema electrónico (por ejemplo, 1/3), se llama un circuito de alta velocidad.

  • Los tres principales fabricantes de chips del mundo

    En el contexto de la escasez de chips, los chips se están convirtiendo en un campo crucial en el mundo. En la industria de los chips, Samsung e Intel siempre han sido los gigantes IDM más grandes del mundo (diseño integrado, fabricación, sellado y pruebas, básicamente sin depender de otros). Durante mucho tiempo, el Trono de Hierro de los chips globales se luchó entre los dos hasta que TSMC se levantó y el patrón bipolar se rompió por completo.

  • El ingeniero de PCB debe conocer los conocimientos básicos de PCB-Hongtai pcb of Technology Sharing

    Se le presentan los siguientes cinco aspectos: 1. Breve introducción de la placa de circuito 2. Introducción de la placa base del circuito materil3. Estructura básica de la pila de la placa de circuito 4. Proceso de producción de placa de circuito

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