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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC7A35T-L2CSG325E

    XC7A35T-L2CSG325E

    XC7A35T-L2CSG325E es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • XC7VX690T-1FFG1157C

    XC7VX690T-1FFG1157C

    XC7VX690T-1FFG1157C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • 10 capas de cualquier HDI interconectado

    10 capas de cualquier HDI interconectado

    Para evitar confusiones, la Asociación Americana de la Junta de Circuitos del IPC propuso llamar a este tipo de tecnología de producto un nombre común para la tecnología HDI (Interconexión de alta densidad). Si se traduce directamente, se convertirá en una tecnología de interconexión de alta densidad. Lo siguiente es sobre 10 Layer cualquier HDI interconectado relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 10 Layer cualquier HDI interconectado.
  • MT46H16M32LFB5-5IT: C

    MT46H16M32LFB5-5IT: C

    MT46H16M32LFB5-5IT: C es un tipo de módulo de memoria de acceso aleatorio dinámico (SDRAM) síncrono fabricado por Micron Technology. Tiene una capacidad de 512 megabytes y opera a una frecuencia de 400 megahercios.
  • EP4CE75U19I7N

    EP4CE75U19I7N

    EP4CE75U19I7N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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