Productos

XCKU035-1FBVA676C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

XC7A75T-3FGG676E es un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por la empresa XILINX. Aquí hay una introducción detallada al chip:

​XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® UltraScale+ ™ El dispositivo puede lograr un equilibrio entre el rendimiento requerido del sistema y un consumo de energía extremadamente bajo, al tiempo que admite el procesamiento de paquetes y funciones intensivas de DSP, lo que lo convierte en una opción ideal para la tecnología inalámbrica MIMO, redes cableadas Nx100G, así como redes de centros de datos y aplicaciones de aceleración de almacenamiento

GA100-874AA-A1 es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

XCVU5P-3FLVB2104E es un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx (o AMD/Xilinx, ya que AMD adquirió Xilinx en 2019). Aquí hay una breve introducción al chip:

Ro4835LoPro PCB: para el procesamiento de circuitos SIW de alto rendimiento y costo, otra ventaja del uso de materiales ro4835blopro y ro4835lopro es que el costo de procesamiento se puede reducir mediante el proceso estándar de vidrio / epoxi FR-4.