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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I

    El dispositivo XC6SLX4-2TQG144I está optimizado para aplicaciones que requieren un costo mínimo absoluto. El Spartan-6 LX FPGA admite una densidad lógica de hasta 150k, memoria de 4.8 MB, controladores de almacenamiento integrados y IPS del sistema de alto rendimiento fácil de usar (como módulos DSP), al tiempo que adoptan configuraciones innovadoras basadas en estándares abiertos.
  • HI-8588PSIF

    HI-8588PSIF

    HI-8588PSIF Cantidad: 128pcs Batch: 2022+
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N es un dispositivo FPGA (matriz de compuerta programable de campo) de la serie Cyclone IV. ‌
  • PCB de alto TG de 8 mm de espesor

    PCB de alto TG de 8 mm de espesor

    La relación de apertura de PCB también se denomina relación de espesor a diámetro, que se refiere al grosor de la placa / apertura. Si la relación de apertura supera el estándar, la fábrica no podrá procesarlo. El límite de la relación de apertura no puede generalizarse. Por ejemplo, a través de agujeros, agujeros ciegos láser, agujeros enterrados, agujeros de tapón de máscara de soldadura, agujeros de tapón de resina, etc.son diferentes. La relación de apertura del orificio de paso es 12: 1, que es un buen valor. El límite de la industria es actualmente de 30: 1. Lo siguiente está relacionado con los PCB de 8MM de espesor alto TG, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB de 8MM de espesor alto TG.
  • Xcku19p-2ffvj1760i

    Xcku19p-2ffvj1760i

    XCKU19P-2FFVJ1760I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E es una matriz de puerta de alta gama programable (FPGA) desarrollada por Xilinx, un proveedor líder de tecnología de semiconductores avanzados. Este dispositivo presenta 1,143,360 celdas lógicas, 50 MB de RAM de bloque, 1.728 cortes de procesamiento de señal digital (DSP) y 2.2 millones de chanclas. Funciona con una fuente de alimentación de 1.0V a 1.2V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS, LVD y PCIE. El dispositivo tiene una frecuencia operativa máxima de 1.5 GHz, lo que lo convierte en uno de los FPGA de mayor rendimiento en el mercado.

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