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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • EM888 7mm de espesor de PCB

    EM888 7mm de espesor de PCB

    Como las aplicaciones del usuario requieren más y más capas de placa, la alineación entre capas se vuelve muy importante. La alineación entre capas requiere convergencia de tolerancia. A medida que cambia el tamaño de la placa, este requisito de convergencia es más exigente. Todos los procesos de diseño se generan en un ambiente controlado de temperatura y humedad. Lo siguiente es sobre EM888 7MM Thick PCB relacionado, espero poder ayudarlo a comprender mejor EM888 7MM Thick PCB.
  • 8 oz PCB de cobre pesado

    8 oz PCB de cobre pesado

    En la prueba de PCB, una capa de lámina de cobre se une a la capa externa de FR-4. Cuando el grosor de cobre es = 8 oz, se define como una PCB de cobre pesado de 8 oz. La PCB de cobre pesado de 8 oz tiene un excelente rendimiento de extensión, alta temperatura, baja temperatura y resistencia a la corrosión, lo que permite que los productos de equipos electrónicos tengan una vida útil más larga, y también ayuda enormemente a simplificar el tamaño de los equipos electrónicos. En particular, los productos electrónicos que necesitan ejecutar voltajes y corrientes más altos requieren 8 oz PCB de cobre pesado.
  • XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C es un producto de matriz de puerta programable de campo (FPGA) producido por Xilinx (AMD/Xilinx, tenga en cuenta que AMD adquirió Xilinx en ciertos momentos)
  • XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • 10CL016M164I7G

    10CL016M164I7G

    10CL016M164I7G se ha optimizado para un consumo de energía estática de bajo costo y bajo, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones a gran escala y sensibles a los costos.
  • TPS793333DBVR

    TPS793333DBVR

    TPS793333DBVR es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

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