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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • 10 capas de PCB HDI

    10 capas de PCB HDI

    La placa HDI (interconector de alta densidad), es decir, la placa de interconexión de alta densidad, es una placa de circuito con una densidad de distribución de línea relativamente alta que utiliza tecnología micro ciega y enterrada. A continuación se muestran unas 10 capas de PCB HDI, espero ayudarlo a comprender mejor las 10 capas de HDI PCB.
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • 10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG

    ​10AX027E3F29E2SG es un producto FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Altera (ahora adquirido por Intel), siendo el modelo específico Arria 10 GX 270. Este FPGA tiene las siguientes características y especificaciones
  • XC7VX690T-1FFG1926I

    XC7VX690T-1FFG1926I

    XC7VX690T-1FFG1926I es un tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado por Xilinx. Esta FPGA específica tiene 6,8 millones de celdas lógicas, opera a una velocidad de hasta 800 MHz y cuenta con 32 transceptores,
  • BCM65500B1IFSBG

    BCM65500B1IFSBG

    BCM65500B1IFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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