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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC6SLX45T-2FGG484C

    XC6SLX45T-2FGG484C

    XC6SLX45T-2FGG484C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I

    ​XCZU15EG-1FFVB1156I Los dispositivos MPSoC Zynq™ UltraScale+ ™ no solo brindan escalabilidad para procesadores de 64 bits, sino que también combinan control en tiempo real con motores de software y hardware, admitiendo gráficos, video, formas de onda y procesamiento de paquetes.
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    ​XCVU7P-3FLVC2104E también admite sensibilidad a la humedad y se adapta a diferentes requisitos del entorno de trabajo. La forma de empaquetado de este chip es BGA, que proporciona una poderosa capacidad de procesamiento lógico y una velocidad de transmisión de datos de alta velocidad.
  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N es un chip FPGA de la serie Cyclone V GX producido por Intel (anteriormente Altera). El chip está empaquetado en FBGA-672 y tiene 149500 unidades lógicas y 336 puertos de E/S, lo que admite la programabilidad y reprogramación del sistema. Su rango de voltaje de fuente de alimentación de trabajo es de 1,07 V a 1,13 V.

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