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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • Bcm5387kfbg

    Bcm5387kfbg

    BCM5387KFBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • PCB 370HR

    PCB 370HR

    370HR PCB es un tipo de material de alta velocidad desarrollado por Isola Company of America. Utiliza FR4 e hidrocarburos a la perfección, con un rendimiento estable, bajo dieléctrico, bajas pérdidas y fácil procesamiento.
  • Bcm89259yd0bfbgt

    Bcm89259yd0bfbgt

    BCM89259YD0BFBGT es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • Placa flexible rígida de 5 capas 3F2R

    Placa flexible rígida de 5 capas 3F2R

    El uso de tableros duros y blandos se usa ampliamente en cámaras de teléfonos móviles, computadoras portátiles, impresión láser, productos médicos, militares, de aviación y otros productos. Lo siguiente es sobre 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 5 Capa 3F2R Placa rígida flexible.
  • EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

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